上海微釜半导体请求晶圆方位检测调整设备及立式炉专利保证膜厚的均匀性

  金融界2025年1月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海微釜半导体设备有限公司请求一项名为“晶圆方位检测调整设备及立式炉”的专利，公开号CN 119307893 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明触及晶圆方位检测技术领域，特别触及一种晶圆方位检测调整设备及立式炉，其间，晶圆方位检测调整设备包括晶舟、升降组织、检测组件和纠偏组织；晶舟用于承载多层晶圆。检测组件可以随升降台沿竖直方向自下而上移动，用于检测每一层晶圆的圆心是否处于晶舟的轴线上。纠偏组织可以随升降台沿竖直方向移动，用于唆使每层晶圆进行移动，以使晶圆的圆心处于晶舟的轴线上。经过设置检测组件，可以在镀膜工艺进行前，判别出某一层或某些层的晶圆的圆心是否偏离了晶舟的轴线。经过设置纠偏组织，可以在镀膜工艺进行前，对圆心偏离了晶舟轴线的晶圆的方位做调整。全体上，有利于保证膜厚的均匀性。

  天眼查资料显现，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，坐落上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱997.4641万人民币，实缴本钱576.6234万人民币。经过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参加招投标项目6次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息8条，此外企业还具有行政许可3个。